聯想Z5s打孔屏新機官宣記者會時間:12月18號,比華為nova4晚一天

在本周一(2018年12月3日)的時候,為了爭奪全球首發打孔全面屏手機的稱號,華為和三星上演了一出手機圈「宮心計」,華為雖然早早放出了記者會的時間和地點,但三星卻「螳螂捕蟬」式的在當天晚上宣布了自家新品的時間,竟然比華為nova4新品發布時間提前了整整一周時間。

正當大家以為三星穩操勝券的時候,聯想手機又半路殺了出來,在2018年12月4日凌晨5點宣布,12月6日揭曉聯想新機Z5s的背後秘密。

鼓掌!都是後宮高手!!!!華為、三星、聯想,讓我們再次看到了什麼叫做「螳螂捕蟬黃雀在後」!

可惜好景不長,聯想雖然贏在了宣傳上,但12月6日並沒有全球首發打孔全面屏手機,而是向華為和三星投放了一個煙霧彈而已,真正記者會時間於今日凌晨五點才正式的公布:12月18日聯想全球總部。

在今天的新品預熱海報中可以看出很多的關鍵元素:

1、後置豎排三攝

2、沒有後置指紋?螢幕指紋嗎?

3、實力悍將?難道處理器要提升?驍龍670/驍龍710?

前不久,工信部也曝光出了聯想Z5S的證件照片,外觀基本和互聯網上的真機諜照一致。

配置方面,這次聯想官方為這款新品策劃的宣傳語是:實力悍將,那麼它在性能方面的表現應該會很不錯的,我們知道聯想Z5用的是驍龍636處理器,那麼聯想Z5s自然要比它強悍,很可能會採用驍龍670處理器或者驍龍710處理器。

我有話說:

感覺2018年,自聯想手機品牌正式回歸之後,在新品發布和產品研發方面,都表現的用力很猛,前不久滑蓋全面屏就和小米榮耀形成三分天下的格局,而現在的打孔全面屏則再一次追趕到了三星和華為的位置上。

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